بسبب سعي الإنسان للحصول على شاشات العرض فائقة الوضوح، فإن درجة البكسل لشاشات LED تتقلص باستمرار. باعتبارها الجيل الأول من تكنولوجيا العرض، أصبحت شاشة SMD التقليدية ناضجة جدًا بعد أكثر من عشر سنوات من التطوير. مع تطور تكنولوجيا شاشات العرض LED، ظهرت الطرق التقنية مثل COB وIMD. بالإضافة إلى ذلك، يمكن مطابقة طرق التغليف المختلفة مع هياكل شرائح مختلفة. إذًا، ما هو المسار التقني الذي سنطمح إليه أخيرًا في عصر العرض المصغر؟
تاريخ تطور طرق التغليف:
لقد تطور الآن تغليف شاشات العرض LED، من DIP في بداية الصناعة، إلى نمط صناعي تتعايش فيه طرق التعبئة المتعددة مثل DIP، وSMD، وIMD، وCOB.
ما هو البوليفيين؟
COB هو اختصار لـ رقائق على متن الطائرة باللغة الإنجليزية. إنها طريقة لتصنيع لوحات الدوائر الإلكترونية حيث يتم توصيل الدوائر المتكاملة (مثل المعالجات الدقيقة) بأسلاك، وربطها مباشرة بلوحة دوائر مطبوعة، ومغطاة بنقطة من غراء الإيبوكسي. نظرًا لأن الشريحة العارية تتعرض مباشرة للهواء، فمن السهل أن تتلوث أو تتلف بشكل مصطنع، مما يؤثر على وظيفة الشريحة أو يدمرها، لذلك يتم إغلاق الشريحة وأسلاك الربط بالغراء وتبسيط هيكل التغليف فائق الجودة. المكونات الإلكترونية الدقيقة وتحسين استقرار المنتج النهائي.
في عملية التطوير نحو عصر MicroLED، من الصعب على تغليف SMD اختراق درجة البكسل الأضيق، ومن الصعب ضمان الموثوقية والحماية العالية. ولهذا الغرض، تحتاج الصناعة إلى تتابع المسارات التقنية مثل COB.
مميزات الـ COB
1. مع موثوقية عالية للغاية
تعمل تقنية COB على التخلص من تدفق عملية تغليف الأنابيب الباعثة للضوء SMD، وفصل الألوان، والتسجيل، والتصحيح، وتقصير مسار العملية، وتحسين موثوقية عملية إنتاج المنتج. يتم وضع لوحة منتج COB في وعاء ككل، وهي مقاومة للرطوبة ومضادة للتصادم ولها مستوى حماية IP65. لا توجد دبابيس مكشوفة أو عطل مضاد للكهرباء الساكنة، مما يحسن موثوقية واستقرار الشاشة.
2. حزمة COB مناسبة للمنتجات ذات درجة البكسل الصغيرة
لا يقتصر مسار تقنية COB على الحجم المادي والقوس والرصاص لحزمة SMD LED، ويمكنها اختراق حد درجة SMD وتحقيق كثافة بكسل أعلى والحصول على تصميم أكثر مرونة لمسافة النقطة.
3. يحقق COB التحويل من مصدر الضوء "النقطة" إلى مصدر الضوء "السطحي".
لا يوجد محبب للبكسل. يمكن أن يتحكم بشكل فعال في سطوع مركز البكسل، ويقلل من كثافة إشعاع الضوء، ويمنع التموج والوهج والوهج على شبكية العين، ومناسب للعرض القريب والطويل الأمد، وليس من السهل التسبب في تعب بصري، ومناسب للعرض على الشاشة القريبة.
4. هيكل مغلق بالكامل حقًا
يتم إغلاق لوحة دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور والجزيئات البلورية وأقدام اللحام والأسلاك بالكامل. مزايا الهيكل المحكم واضحة - على سبيل المثال، مقاومة الرطوبة، ومقاومة الاصطدام، ومنع أضرار التلوث، وسهولة تنظيف سطح الجهاز.
تتمتع تقنية تغليف COB بمزايا واضحة مثل الموثوقية العالية وكفاءة التجميع العالية للشاشة بأكملها وإخراج الضوء الناعم من مصادر الضوء السطحية. ويمكن تطبيقه على أي مسافة ملليمترات من الناحية النظرية، ولكن المواد المطلوبة باهظة الثمن. أيضًا، لحل مشكلة تناسق العرض والمظهر، تتطلب المشكلة تكلفة أعلى.
الآن، البوليفيين Flip-chip هو مستقبل العرض
باعتبارها منتجًا مطورًا لـ COB الرسمي، تعتمد رقاقة COB الرسمية على مزايا درجة النقاط الصغيرة جدًا COB الرسمية، والموثوقية العالية، ومصدر الضوء السطحي غير الساطع. علاوة على ذلك، يمكن تحسين الموثوقية، وتبسيط عملية الإنتاج، وتأثير عرض أفضل، وتجربة مثالية بالقرب من الشاشة، وتباعد حقيقي على مستوى الشريحة.
ما هو الفرق بين شريحة COB التقليدية وشريحة البوليفيين يواجه-رقاقة?
1. يمكن فقط لـ Flip-Chip COB تحقيق تباعد حقيقي على مستوى الرقاقة، والوصول إلى مستوى Micro LED. وذلك لأنه، من وجهة نظر شريحة LED، لا تتطلب شريحة Flip-Chip ربط الأسلاك، مما يكسر حد درجة البكسل للرقاقة الرسمية ويحل مشكلة هجرة المعادن في LED الرسمية.
2. أيضًا، تحتوي كل وحدة بكسل على 6 أسطح ربط معدنية، مما يحل بشكل فعال مشكلة كسر الأسلاك الضعيفة بسبب ربط الأسلاك المتقطعة، ويحسن الموثوقية بشكل أكبر. من منظور التغليف، يعد تغليف Flip-Chip COB عبارة عن تغليف متكامل حقيقي على مستوى الشريحة، وترابط لاسلكي، وحجم المساحة الفعلية محدود فقط بحجم الشريحة الباعثة للضوء، والتي يمكن أن تحقق كثافة بكسل أعلى.
3. فيما يتعلق بأداء العرض، تكون مساحة Flip-Chip أصغر على لوحة PCB، وتزداد دورة عمل الركيزة. تحتوي على مساحة أكبر باعثة للضوء، والتي يمكن أن تقدم مجالًا أسود أغمق وسطوعًا أعلى وتباينًا أعلى.
4. يقدم تأثيرات العرض على مستوى HDR. علاوة على ذلك، لا يوجد وصلة سلك لحام، مما يبسط عملية الإنتاج بشكل فعال ويقلل من تكلفة الاستثمار في المعدات. ومع توسع الصناعة، ستنخفض تكلفة المنتج بشكل كبير، خاصة عندما تكون مسافة النقطة أقل من 1.0 مم، وسيكون لها ميزة تنافسية من حيث التكلفة.
لذلك، تعد تقنية Flip-Chip COB شرطًا ضروريًا لتحقيق تقنية MicroLED وستذهب إلى أبعد من ذلك في عصر العرض المصغر.
بفضل تطوير مصابيح LED ذات الملعب الصغير، ازدهرت COB وIMD وSMD وغيرها من التقنيات في السنوات الأخيرة، وأصبحت في طليعة العالم خطوة بخطوة. على وجه الخصوص، تفرق تقنية COB بين الشريحة الرسمية والرقاقة الوجهية، ولا تتطلب الشريحة Flip عملية ربط الأسلاك، وبالاشتراك مع التغليف المتكامل COB وIMD، يمكن تضييق درجة البكسل بشكل فعال، وحجم الشريحة تم تصغيرها بشكل أكبر، ويُعتقد أن شريحة COB ذات الرقاقة هي مستقبل العرض!