人間の超高精細ディスプレイの追求により、LED ディスプレイのピクセルピッチは縮小し続けています。第一世代のディスプレイ技術である従来の SMD ディスプレイは、10 年以上の開発を経て非常に成熟しました。 LEDディスプレイ技術の発展に伴い、COBやIMDといった技術ルートが出てきました。また、異なるパッケージングルートを異なるチップ構造に適合させることができます。では、マイクロディスプレイの時代に最終的にどのような技術的路線を目指すことになるのでしょうか？
カプセル化手法の進化の歴史:
LED ディスプレイのカプセル化は、業界初期の DIP から始まり、現在では DIP、SMD、IMD、COB などの複数のパッケージング方法が共存する産業パターンに発展しました。
COBとは何ですか?
COBとは、の略称です。 チップオンボード 英語で。これは、集積回路 (マイクロプロセッサなど) を配線し、プリント基板に直接接着し、エポキシ接着剤の塊で覆う回路基板の製造方法です。ベアチップは空気に直接さらされているため、汚染や人為的損傷を受けやすく、チップの機能に影響を与えたり破壊したりするため、チップとボンディングワイヤを接着剤で封止し、超小型のパッケージ構造を簡素化しています。微細な電子部品の加工と最終製品の安定性の向上に貢献します。
MicroLED時代に向けた発展の過程で、SMD封止では画素ピッチの狭さを突破することが難しく、高い信頼性と保護を確保することが困難となっています。そのためには、業界としてはCOBなどの技術ルートの中継が必要となる。
COBの特徴
1. 超高信頼性を実現
COB テクノロジーにより、SMD 発光管のパッケージング、色分解、テーピング、パッチングのプロセス フローが不要になり、プロセス パスが短縮され、製品生産プロセスの信頼性が向上します。 COB製品パネルは全体がポッティングされており、耐湿性、衝突防止性があり、保護レベルはIP65です。露出したピンがなく、静電気対策も施されているため、ディスプレイの信頼性と安定性が向上します。
2. COBパッケージは画素ピッチの狭い製品に最適
COB テクノロジーのルートは、SMD LED パッケージの物理サイズ、ブラケット、リードによって制限されず、SMD ピッチの限界を突破し、より高いピクセル密度を達成し、より柔軟なドット ピッチ設計を実現できます。
3. COBにより「点」光源から「面」光源への変換を実現
ピクセルの粒状感はありません。ピクセル中心の明るさを効果的に制御し、光放射の強度を低減し、モアレ、グレア、網膜へのグレアを抑制し、近くや長時間の観察に適しており、視覚疲労を引き起こしにくく、画面を近くで見るのに適しています。
4. 真の完全密閉構造
PCB 回路基板、水晶粒子、はんだ足、リード線は完全に密閉されています。密閉構造の利点は明らかです。たとえば、耐湿性、衝突防止、汚染による損傷の防止、デバイス表面の清掃の容易さなどです。
COB カプセル化技術には、高い信頼性、画面全体の高い組み立て効率、面光源からの柔らかい光出力などの明らかな利点があります。理論的にはミリメートル単位のピッチに適用可能ですが、必要な材料が高価です。また、表示と見た目の一貫性を解決するには、より高いコストが必要となる。
今、 COB フリップチップはディスプレイの未来です
フォーマル COB のアップグレード製品であるフリップチップ COB は、フォーマル COB の超微細ドットピッチ、高い信頼性、および眩しくない面光源の利点に基づいています。さらに、信頼性の向上、製造プロセスの簡素化、より優れた表示効果、完璧な画面に近い体験、および実際のチップレベルの間隔を実現できます。
従来の COB チップと COB チップの違いは何ですか? COB フリップ-チップ?
1. フリップチップ COB のみが、マイクロ LED のレベルに達する真のチップレベルの間隔を実現できます。これは、LED チップの観点から見ると、フリップチップはワイヤ ボンディングを必要としないためであり、これにより正規チップのピクセル ピッチ制限が突破され、正規 LED の金属マイグレーションの問題が解決されます。
2.また、各画素ユニットには6つの金属接合面があり、ダッシュワイヤボンディングによる断線不良の問題が効果的に解決され、信頼性がさらに向上します。カプセル化の観点から見ると、フリップチップ COB カプセル化は真のチップ レベルの統合カプセル化、ワイヤレス ボンディングであり、物理的空間サイズは発光チップのサイズによってのみ制限されるため、より高いピクセル密度を達成できます。
3. 表示パフォーマンスの点では、PCB 基板上のフリップチップの面積が小さくなり、基板のデューティ サイクルが増加します。発光面積が大きいため、より暗い黒フィールド、より高い輝度、より高いコントラストを表現できます。
4. HDR レベルの表示効果を提供します。さらに、溶接ワイヤリンクがないため、生産プロセスが効果的に簡素化され、設備投資コストが削減されます。業界の規模が拡大するにつれて、製品コストは大幅に削減され、特にドットピッチが1.0mm未満の場合、コスト競争力が高まります。
したがって、フリップチップ COB テクノロジーは MicroLED の実現に必要な条件であり、マイクロディスプレイの時代にさらに前進します。
近年、狭ピッチLEDの発展によりCOB、IMD、SMDなどの技術が隆盛を極め、一歩ずつ世界の最先端を目指しています。特に、COB技術はフォーマルチップとフリップチップを区別し、フリップチップはワイヤボンディングプロセスを必要とせず、統合されたカプセル化COBとIMDと組み合わせて、画素ピッチを効果的に狭くすることができ、チップサイズを小さくすることができます。はさらに小型化され、フリップチップ COB がディスプレイの未来になると考えられています。